HAUTE TEMPÉRATURE
FOURNAISES DE CHAMBRE
HAUTE TEMPÉRATURE
FOURNAISES DE CHAMBRE
Les fours chambre haute température sont basés sur matériaux fibreux et dernière technologie nano-céramiques sont appliqués dans: l'industrie militaire et de laboratoire, la production de raccords spécialisés avec utilisation de procédés de moulage par injection et automobile.
Températures de travail des fours chambre haute température Kepka:
- Températures de frittage jusqu'à 1900°C
- Variations des configurations de température:
- 1450°C
- 1600 °C
- 1720°C
- 1800°C
- 1900°C
Éléments chauffants MoSi2 Sont un matériau de densité Gh composé de disiliciure de molybdène et de glaçure de dioxyde de silicium auto-formant. Il peut être utilisé jusqu'à une température de four de 1800°C. Ces éléments se caractérisent par: une longue durée de vie, des performances constantes, une conception flexible, une faible consommation d'énergie et une grande variété de nuances. Éléments chauffants MoSi2 sont spécialement conçus et offrent les meilleures propriétés des matériaux céramiques et métalliques. Il résiste à la corrosion et à l'oxydation, comme les matériaux céramiques et a une faible dilatation thermique. Eléments chauffants MoSi2 ont une grande conductivité thermique et électrique. Le choc thermique n'a aucun effet sur l'élément et en tant qu'élément chauffant, il peut supporter de nombreuses années de service en raison de sa résistance. Les fours chambre haute température Kepka sont également équipés de Éléments chauffants électriques en carbure de silicium (SiC) pour des températures d'élément jusqu'à 1625°C (2927°F), disponibles dans une grande variété de tailles et de géométries standard, ou dans des conceptions personnalisées pour répondre aux besoins spécifiques de divers processus et équipements. La technologie des éléments chauffants électriques en carbure de silicium (SiC) se caractérise par une puissance élevée, un chauffage autonome et même contrôlé.
La construction du four est conçue selon le type «Drop Bottom» - ce qui offre une sécurité accrue des processus. Durée de vie plus longue des éléments, chocs thermiques plus faibles et possibilité d'automatisation des processus de chargement - et de déchargement - en mode multi-fichiers.

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