ALTA TEMPERATURA
HORNOS DE CAMARA
ALTA TEMPERATURA
HORNOS DE CAMARA
Los hornos de cámara de alta temperatura se basan en materiales fibrosos y ultima tecnologia nano-cerámica se aplican en: industria militar y de laboratorio, producción de accesorios especializados con uso de procesos de moldeo por inyección y Automotriz.
Temperaturas de trabajo de los hornos de cámara de alta temperatura Kepka:
- Temperaturas de sinterización hasta 1900°C
- Variaciones de configuraciones de temperatura:
- 1450°C
- 1600 °C
- 1720°C
- 1800°C
- 1900°C
Elementos calefactores MoSi2 son materiales de densidad Gh que consisten en disilicida de molibdeno y esmalte de dióxido de silicio autoconformable. Se puede utilizar hasta una temperatura del horno de 1800 ° C. Estos elementos se caracterizan por: una larga vida útil, un rendimiento constante, un diseño flexible, un bajo consumo de energía y una amplia variedad de grados. Elementos calefactores MoSi2 son un diseño especial y brindan las mejores propiedades tanto de materiales cerámicos como metálicos. Resiste la corrosión y la oxidación, como los materiales cerámicos y tiene una baja expansión térmica. Elementos calefactores MoSi2 Tienen gran conductividad térmica y eléctrica. El choque térmico no tiene ningún efecto sobre el elemento y, como elemento calefactor, puede soportar muchos años de servicio debido a su resistencia. Los hornos de cámara de alta temperatura Kepka también están equipados con Elementos calefactores eléctricos de carburo de silicio (SiC) para temperaturas de elementos de hasta 1625°C (2927°F), disponible en una amplia variedad de tamaños y geometrías estándar, o en diseños personalizados para satisfacer las necesidades específicas de varios procesos y equipos. La tecnología de elementos calefactores eléctricos de carburo de silicio (SiC) se caracteriza por un calentamiento de alta potencia, autoportante y uniforme.
La construcción del horno está diseñada de acuerdo con el tipo "Drop Bottom", lo que proporciona una mayor seguridad de los procesos. Mayor vida útil de los elementos, menores choques térmicos y posibilidad de automatización de procesos de carga - y descarga - en modo multi-archivo.
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